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- Product name： HDI三階6層沉金
- Product number： HDIPCB12004
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電路板專業(yè)制造商
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Tel：183 2094 0620Fax：0755-29192989
一、精湛的工藝技術(shù)
1、最高64層的加工技術(shù)，最小線寬間距2.5/2.5mil，最高板厚孔徑比16:1；
2、長(zhǎng)短金手指加工技術(shù)及高密度線路精度控制，滿足光電通訊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求；
3、高精度的背鉆技術(shù)，減少過孔的等效串聯(lián)電感，滿足產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)耐暾砸螅?/p>
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