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電話：183 2094 0620常規(guī)制造能力:
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序號No |
項目ltem |
技術(shù)能力參數(shù)Process capability parameter |
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1 |
基材 Base material |
FR-4｜High Tg｜Halogen-free｜PTFE｜Ceramic PCB｜Polyimide｜ |
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2 |
印制板類型 PCB type |
PCB｜FPC｜R-FPC｜HDI |
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3 |
最高層次 Max layer count |
40層 40 layers |
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4 |
最小基銅厚 Min base copper thickness |
1/3 OZ （12um） |
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5 |
最大完成銅厚 Max finished copper thickness |
6 OZ |
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6 |
最小線寬/間距 Min trace width/spacing |
內(nèi)層 Inner layer |
2/2mil （H/H OZ base copper） |
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7 |
外層 Outer layer |
2.5/2.5mil （H/H OZ base copper） |
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8 |
孔到內(nèi)層導(dǎo)體最小間距 Min spacing between hole to inner layer conductor |
6mil |
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9 |
孔到外層導(dǎo)體最小間距 Min spacing between hole to outer layer conductor |
6mil |
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10 |
最小過孔焊環(huán) Min annular ring for via |
3mil |
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11 |
最小元件孔焊環(huán) Min annular ring for component hote |
5mil |
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12 |
最小BGA 焊盤 Min BGA diameter |
8mil |
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13 |
最小BGA pitch Min BGA pitch |
0.4mm |
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14 |
最小成品孔徑 Min hole size |
0.15mm（CNC）｜0.1mm（Laser） |
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15 |
最大板厚孔徑比 Max aspect ratios |
20:1 |
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16 |
最小阻焊橋?qū)?/span> Min soldermask bridge width |
3mil |
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17 |
阻焊/線路加工方式 Soldermask/circuit processing method |
菲林｜激光直接成像 Film｜LDI |
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18 |
最小絕緣層厚 Min thickness for insulating layer |
2mil |
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19 |
HDI及特種板 HDI & special type PCB |
HDI（1-3 steps）｜R-FPC（2-16 layers）｜High frequency mix-pressing（2-14 layers）｜Buried capacitance & resistance …… |
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20 |
表面處理類型 Surface treatment type |
化學(xué)沉金｜有鉛/無鉛噴錫｜OSP｜沉錫｜沉銀｜鍍厚金｜鍍銀 ENIG｜HAL｜HAL lead free｜OSP｜Immersion Sn｜Immersion silver｜Plating hard gold｜Plating silver |
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21 |
最大加工尺寸 Max PCB size |
609*889mm |
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