一、銅箔產(chǎn)業(yè)鏈
銅箔按應(yīng)用類型可以分為鋰電銅箔和標準銅箔。鋰電銅箔下游主要應(yīng)用于鋰電池負極材料,并最終投產(chǎn)于新能源汽車;標準銅箔下游主要是覆銅板CCL,隨后做成印制電路板PCB,最終應(yīng)用于汽車電子、通訊、計算機、小間距LED等行業(yè)。
圖1:銅箔產(chǎn)業(yè)鏈示意圖

支撐銅箔及覆銅板持續(xù)上漲有六點因素:
1、銅箔供給端:2016年月缺貨量3800噸,開工率達到極限值。
2、銅箔需求端:受益下游新能源汽車的蓬勃發(fā)展,作為鋰電池負極材料的鋰電銅箔從2016年開始出現(xiàn)了大面積的短缺。
3、鋰電銅箔市場空間:全球鋰電銅箔需求量將從2015年的8萬噸攀升至20萬噸,國內(nèi)從3.5萬噸攀升至10萬噸,五年三倍空間。
4、新產(chǎn)能不足:新建產(chǎn)能建設(shè)周期18~24個月,最早一批大規(guī)模產(chǎn)能要到2018年后補充。
5:覆銅板產(chǎn)能縮減:鋰電銅箔利潤高,部分標準銅箔廠商轉(zhuǎn)鋰電銅箔生產(chǎn)線,導(dǎo)致標準銅箔下游覆銅板開始缺貨。
6:覆銅板轉(zhuǎn)嫁成本能力強:雖然上游銅箔漲價,但覆銅板轉(zhuǎn)嫁成本能力強,同時漲價后最終毛利率提升多。
二、覆銅板:
覆銅板是標準銅箔的加工品,最終加工成線路板應(yīng)用于汽車電子、通訊、計算機等行業(yè)。覆銅板原來沒有像鋰電銅箔那么缺貨,但是由于部分做標準銅箔的廠家轉(zhuǎn)移了幾條生產(chǎn)線去做鋰電銅箔(鋰電銅箔的利潤要比覆銅板高很多),所以導(dǎo)致覆銅板也出現(xiàn)了缺貨的情況。
據(jù)悉,2016年用于覆銅板的標準銅箔每月缺貨3300噸,在覆銅板企業(yè)拿不到貨,下游需求又如此火爆的情況下,企業(yè)提價就有了理由。
雖然上游銅箔一直在漲,成本需要提高不少,但覆銅板企業(yè)轉(zhuǎn)嫁成本的能力是很強的。前幾天看了篇研究報告,文中提到,在標準銅箔提價30%,覆銅板提價20%的情況下,厚/薄覆銅板相應(yīng)毛利提升約在7%和3%左右
下游需求方面,通訊里,5G將在2018年商用,大面積造基站會提升印制線路板需求;車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)需求同樣強大,華為NB-IoT協(xié)議16年通過,17年商用...
三、漲價過程
從2016年年初至今PCB標準銅箔價格已漲逾50%,銅箔加工費和有效覆銅板售價要比原先平均水平分別高出100%和50%。
2016年11月初原銅價格飆漲到48000元/噸,由于原銅價格上漲26%,電解銅箔漲價推動力由加工費轉(zhuǎn)移到原銅價格,電解銅箔總體價格已突破110000元/噸大關(guān)。據(jù)臺媒報道稱,2017年1月銅箔加工費又出現(xiàn)一次小規(guī)模價格上調(diào)。

2016年漲價一覽
四、最新漲價消息


五、其他材料近況及價格行情
從2月15日起,玻纖龍頭南亞兩岸約6座電子級玻纖紗窯,冷修1座年產(chǎn)3萬噸紗窯,預(yù)計3個月恢復(fù)生產(chǎn)。
部分玻纖業(yè)界分析,預(yù)估建滔積層板也將在6月冷修1座年產(chǎn)5萬噸紗窯,臺灣玻璃位在江蘇省昆山4座紗窯也規(guī)劃陸續(xù)移往安徽省蚌埠、福隆玻璃纖維將冷修。
而銅箔供應(yīng)緊缺同時也帶動其它原材料快速上漲,業(yè)內(nèi)傳來消息稱CCL另一主材玻纖厚布有可能要漲到7元/米,鋁基板、導(dǎo)光板累計漲幅約超過20%,F(xiàn)R-4累計漲幅超過40%,塑膠板、塑膠件漲幅超10%,甚至裝貨用的紙箱也出現(xiàn)現(xiàn)金交易。
六、銅箔供應(yīng)情況
新能源汽車市場的持續(xù)火爆帶動了上游鋰電銅箔需求的大幅增加,但由于鋰電銅箔產(chǎn)能擴張周期長,國內(nèi)鋰電銅箔產(chǎn)能一時跟不上需求節(jié)奏,令供應(yīng)遠不及需求。
雖然國內(nèi)銅加工行業(yè)紛紛將觸角伸向銅箔行業(yè),很多企業(yè)把覆銅板銅箔產(chǎn)能改成鋰電銅箔,但仍趕不上需求增速,而這一舉措也造成了覆銅板銅箔的供應(yīng)下降導(dǎo)致覆銅板銅箔也出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象。
全球電子銅箔產(chǎn)能是41000噸每個月,其中已經(jīng)有8000多噸停產(chǎn)。日本企業(yè)早在三年前就已退出關(guān)閉電子銅箔工廠,轉(zhuǎn)產(chǎn)高速板專用的銅箔、高頻專用的銅箔、封裝專用的銅箔、軟板專用的銅箔。
在整個供應(yīng)鏈上,大概有一萬兩千噸左右的的電子銅箔沒有了。目前,不管是新的銅箔企業(yè)還是老的銅箔企業(yè),他們所進行的所有的擴產(chǎn),幾乎全部都圍繞著鋰電池來擴產(chǎn)。
由于電解銅箔新的產(chǎn)能投產(chǎn)周期需要2-3年,故在未來1-2年內(nèi),CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態(tài)。這主要是由于生產(chǎn)電解銅箔的核心設(shè)備是鈦陰極輥,被日企壟斷,生產(chǎn)周期需要3個月,交貨周期在1年以上,目前鈦陰極輥的訂單大部分供給鋰電銅箔廠家,無法滿足CCL與PCB銅箔的擴產(chǎn)。